Общая укрупненная класификация:
DIP (Dual Inline Package): Самый распространненный тип микросхемы — «тараканчик». Количество ножек в корпусе — 8, 14, 16, 20, 24, 28, 32, 40, 48 или 56. Расстояние между выводами (шаг) – 2,5 мм (отечественный стандарт) или 2,54 мм (у импортных). Ширина выводов около 0,5 мм.
Чтобы определить нахождение первой ножки, нужно найти на корпусе «ключик».SOIC (Small Outline Integral Circuit): Планарная микросхема – ножки припаиваются с той же стороны платы, где находится корпус. При этом, микросхема лежит брюхом на плате. Количество ножек и их нумерация – такие же как у DIP . Шаг выводов – 1,25 мм (отечественный) или 1,27 мм (импортный). Ширина выводов – 0,33…0,51.
PLCC (Plastic J-leaded Chip Carrier): Квадратный (реже — прямоугольный) корпус. Ножки расположены по всем четырем сторонам, и имеют J -образную форму (концы ножек загнуты под брюшко).
Микросхемы либо запаиваются непосредственно на плату (планарно), либо вставляются в панельку. Последнее – предпочтительней. Количество ножек – 20, 28, 32, 44, 52, 68, 84. Шаг ножек – 1,27 мм. Ширина выводов – 0,66…0,82. Нумерация выводов – первая ножка возле ключа, увеличение номера против часовой стрелки.
TQFP (Thin Quad Flat Package): Нечто среднее между SOIC и PLCC. Квадратный корпус толщиной около 1мм, выводы расположены по всем сторонам. Количество ножек – от 32 до 144. Шаг – 0,8 мм. Ширина вывода – 0,3…0,45 мм. Нумерация – от скошенного угла (верхний левый) против часовой стрелки. |
